目标和进展
目标
- 将半导体产品的等效能耗降低30％到2030
- 到2030年，将半导体产品的化学消耗减少30%
- 到2030年，将半导体产品的每生产单位的工具占用比例减少30%
进步
- 制定半导体产品能耗基准(2019年基准)，完成关键能耗模型
- 建立化学品影响指标，完成关键化学品影响模型
- 完成了工具占地面积与产量比率的关键模型
目标
- 通过将供应链碳排放量从空运过渡到多式联运，临时排放量减少15％（2024）
- 将供应链过渡到可回收包装*，目标是到2023年底可回收性达到80%
- 到2024年，完全消除金属表面的磷酸盐基预处理
- 到2024年，提高女性和少数族裔企业的支出比例和代表比例
- 遵守责任商业联盟行为准则和应用材料的商业行为标准
*在《2019年可持续发展报告》中，我们错误地承诺过渡到可回收内容包装，而不是可回收内容包装。虽然我们在包装中使用符合性能规范的回收内容，但这对所有应用程序都是不可行的。
进步
- 进行了试验试验，以证明多式联运的可行性;我们在2020年对半导体产品的前所未有的需求减缓了我们的进展
- 2020年实现了近60％可回收包装
- 开展试点工作，评估成果
- 按计划将全球多元化供应商的支出每年增加2%
- 开发了供应链ESG风险评估模型;对供应商进行培训和拓展，并对供应商进行审核
产品责任
应用专注于设计长期，可重复使用和可回收的产品，以尽量减少自然资源的使用，使我们的客户能够更加可持续。我们使用创新的建模工具来确定新的和遗留系统的可持续性改进，并实施全面的政策，程序和计划，以确保我们的产品安全使用和遵守适用的法律和标准。
特色故事
3 X 30
我们的3x30目标旨在通过对新产品和现有产品的设计效率，减少半导体制造行业的高能耗和化学影响。
可持续性设计
通过我们卓越的可持续发展设计中心，我们正在设计耐用的、可重复使用的或可回收的产品，以最大限度地减少对自然资源的使用，并帮助我们的客户在他们自己的制造业务中促进可持续发展。
灵活的包装
利用我们的专业知识，采用轧辊真空涂层系统，应用了帮助客户开发新的灵活解决方案，以增加食品包装的可回收性。
供应链责任
Applied通过广泛的供应链创建包含数千个零部件的复杂产品。我们致力于与在道德、商业实践和人权方面与我们共享原则的供应商合作。我们通过一个为期10年的路线图推动这一承诺，我们称之为“环境和社会可持续性供应链认证”，或“成功2030”。
供应链透明度法案
应用材料负责矿产采购政策
冲突矿产资源报告
应申报的物质列表
SuCCESS2030 -环境和社会可持续性供应链认证
《成功2030》加强了我们的环境、社会和治理(ESG)供应链战略，以支持道德劳动实践、对环境负责的运营、负责任的矿产采购以及其他促进遵守行业标准和国际人权标准的项目为基础。
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负责矿产资源采购
应用材料致力于对我们产品中使用的材料负责采购。我们负责任的矿物质采购政策指导我们的直接供应商采购锡，钽，钨或金（3TG）矿物质。为确保我们的政策效率，我们利用负责任的矿物倡议（RMI）负责任的矿物保证程序以及独立的第三方审计。
冲突矿产资源报告
应用材料负责矿产采购政策
供应商Assesessments / Monitoring
应用材料采用基于指标的方法来评估供应链ESG风险，并反映了供应商记分卡中的这些评估。通过我们整体成功2013次主动性，我们与供应商密切合作，以确保他们拥有关闭合规性差距和茁壮成长所需的资源和工具。