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半导体制造设备,服务和自动化软件


物联网、大数据和人工智能(AI)要求芯片的功耗、性能、面积、成本和上市时间(PPACt)得到快速、显著的提高。这个挑战是我们行业新剧本背后的力量;为了满足这些需求,整个行业开始以一种新的方式进行合作。我们选择平行创新而不是系列创新,并促进整个生态系统——从材料到系统™和从系统到材料™——的更大合作,以加速为人工智能时代交付改进的芯片。

Applied Materials致力于为我们的客户和合作伙伴加速这个新的PPACt剧本。我们拥有最广泛和最深入的产品组合,为市场提供PPACt创新。这个作品集包含了以新的方式创造和沉积、塑造和移除、修改、分析和连接材料和设备的能力。我们的独特之处在于在一个屋檐下拥有广泛的工艺技术和计量能力,我们有高度分化的硅和封装实验室能力。我们的集成材料解决方案协同优化材料沉积、去除、改性和分析,为前沿节点的高性能、低功耗芯片创造新材料和工程新结构。

我们在最先进的数字基础设施上的投资汇集了传感器、计量学、数据科学、机器学习和模拟,以帮助我们缩短产品开发周期;加快新技术从实验室到工厂的转移;为客户在量产中优化成本、产量和产量。

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