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目标和进展

产品责任(3 x30)
供应链(SuCCESS2030)

目标

  • 将半导体产品的等效能耗降低30%到2030
  • 到2030年,将半导体产品的化学消耗减少30%
  • 到2030年,将半导体产品的单位产量工具占用率降低30%

进步

  • 设置半导体产品的能源消耗基线(2019年基础)和完成的关键能源使用模型
  • 建立化学冲击指标,完成关键化学冲击模型
  • 完成了刀具占地面积与生产率比率的关键模型

目标

  • 通过将供应链碳排放量从空运过渡到多式联运,临时排放量减少15%(2024)
  • 将供应链转变为可回收包装,*目标是在2023年底达到80%的可回收性
  • 到2024年,消除100%的磷酸盐金属表面预处理
  • 到2024年,提高女性和少数族裔拥有的企业的支出比例和代表性
  • 遵守负责任的商业联盟行为准则和应用材料的商业行为标准

*在我们2019年的可持续发展报告中,我们错误地承诺了向可回收内容包装过渡的目标,而不是可回收内容包装。当它满足性能规格时,我们在包装中使用可回收的内容,这对所有应用都是不可行的。

进步

  • 进行了试验试验,以证明多式联运的可行性;我们在2020年对半导体产品的前所未有的需求减缓了我们的进展
  • 2020年实现了近60%可回收包装
  • (三)开展试点工作并对结果进行评估
  • 全球供应商多元化支出有望同比增长2%
  • 建立供应链ESG风险评估模型;进行供应商培训和外联,并发起供应商审核

产品责任

应用专注于设计长期,可重复使用和可回收的产品,以尽量减少自然资源的使用,使我们的客户能够更加可持续。我们使用创新的建模工具来确定新的和遗留系统的可持续性改进,并实施全面的政策,程序和计划,以确保我们的产品安全使用和遵守适用的法律和标准。

特色的故事

3 X 30

我们的3x30目标是通过设计新产品和现有产品的效率,减少半导体制造行业的高能量和化学影响。

可持续性设计

通过我们的可持续发展设计卓越中心,我们正在设计持久的、可重复使用或可回收的产品,以最大限度地减少自然资源的使用,并帮助我们的客户在自己的制造业务中提高可持续性。

灵活的包装

利用我们的专业知识,采用轧辊真空涂层系统,应用了帮助客户开发新的灵活解决方案,以增加食品包装的可回收性。

供应链责任

Applied创建的复杂产品包含来自广泛供应链的数千个零件。我们致力于与与我们在道德商业惯例和人权方面有共同原则的供应商合作。我们通过名为“环境和社会可持续性供应链认证”或“成功2030”的10年路线图来推动这一承诺。

CA供应链透明度法案
应用材料负责任的矿产采购政策
冲突矿产资源报告
应申报的物质列表

SuCCESS2030 -环境和社会可持续性供应链认证

《成功2030》强化了我们的环境、社会和治理(ESG)供应链战略,以支持符合道德的劳工行为、对环境负责的业务、负责任的矿产采购和其他促进遵守行业标准和国际人权标准的项目为基础。

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负责矿产资源采购

应用材料致力于对我们产品中使用的材料负责采购。我们负责任的矿物质采购政策指导我们的直接供应商采购锡,钽,钨或金(3TG)矿物质。为确保我们的政策效率,我们利用负责任的矿物倡议(RMI)负责任的矿物保证程序以及独立的第三方审计。

冲突矿产资源报告
应用材料负责任的矿产采购政策

供应商Assesessments / Monitoring

应用材料采用基于指标的方法来评估供应链ESG风险,并将这些评估反映在我们的供应商记分卡中。通过我们的整体《2030年成功计划》,我们与供应商密切合作,确保他们拥有必要的资源和工具,以缩小合规差距并繁荣发展。