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目标和进步

产品责任(3x30)
供应链(成功20130)

目标

  • 到2030年,将半导体产品的当量能源消耗降低30%
  • 将半导体产品的化学消耗减少30%到2030年
  • 将半导体产品的生产单位比例降低了2030%的工具占地面积

进步

  • 设置半导体产品的能源消耗基线(2019年基础),并完成关键能源使用模型
  • 建立了化学冲击度量和完成的关键化学影响模型
  • 完成了工具足迹的关键模型,以生产率比率

目标

  • 从空运转向多式联运,减少供应链碳排放,到2024年中期减排目标为15%
  • 将供应链过渡到可回收包装,*目标在2023年底之前具有80%的可回收性
  • 通过2024消除100%的基于磷酸盐的金属表面预处理
  • 2024年增加了女性和少数民族所有企业的花费百分比和代表的百分比
  • 符合负责任的业务联盟行为准则和应用材料的商业行为标准

*在2019年的可持续发展报告中,我们错误地致力于过渡到回收的内容包装,而不是可回收的内容包装。虽然我们在符合性能规范时使用回收内容在包装中,但所有应用都必须是不可行的。

进步

  • 进行试点试验,以证明多式联运的可行性;我们的进展被2020年对半导体产品前所未有的需求所减缓
  • 2020年实现近60%的可回收包装
  • 进行试验试验和评估结果
  • 在轨道上增加全球多元化供应商同比增长2%
  • 开发供应链ESG风险评估模型;进行供应商培训和外展,并启动供应商审核

产品责任

Applied专注于设计持久、可重复使用和可回收的产品,最大限度地减少自然资源的使用,使我们的客户在他们的运营中更加可持续。我们使用创新的建模工具,为新系统和遗留系统精确定位可持续性改进,并实施全面的政策、程序和项目,以确保我们的产品安全使用,符合适用的法律和标准。

特色故事

3 x 30

我们的3x30目标旨在通过新的和现有产品的设计效率降低半导体制造业的高能量和化学影响。

可持续发展设计

通过我们的可持续发展中心设计,我们正在设计长期持久,可重复使用或可回收的产品,以最大限度地减少自然资源的使用,并帮助客户在自己的制造业务中提高可持续性。

柔性包装

利用我们在卷对卷真空镀膜系统方面的专业知识,Applied正在帮助客户开发新的灵活的解决方案,以提高食品包装的可回收性。

供应链责任

应用创造了含有来自广泛供应链的数千件零件的复杂产品。我们致力于与分享我们有关道德商业行为和人权的原则的供应商合作。我们通过10年的路线图推动了这一承诺,我们呼吁供应链认证环境和社会可持续性,或成功2013。

供应链法案的CA透明度
应用材料负责矿物质采购政策
冲突矿物报告
申报物质列表

成功20130 - 环境和社会可持续发展的供应链认证

成功2013年度加强了我们的环境,社会和治理(ESG)供应链战略,建立了我们支持道德劳动实践,环保行动,负责任的矿物质采购以及促进遵守行业标准和国际人权标准的其他方案的基础。

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负责任的矿物质采购

应用材料公司致力于为我们的产品提供可靠的材料来源。我们负责任的矿物采购政策指导我们的直接供应商采购锡,钽,钨,或黄金(3TG)矿物。为了确保我们政策的有效性,我们利用了负责任矿产倡议(RMI)负责任矿产保证程序以及独立的第三方审计。

冲突矿物报告
应用材料负责矿物质采购政策

供应商评价/监控

应用材料采用基于指标的方法来评估供应链ESG风险,并反映了供应商记分卡中的这些评估。通过我们整体成功2013次主动性,我们与供应商密切合作,以确保他们拥有关闭合规性差距和茁壮成长所需的资源和工具。