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应用材料介绍了加速半导体行业异构集成路线图的新技术和能力

  • 应用芯片杂交粘合的新的先进软件建模与仿真 先进的包装开发中心加快客户进入市场的时间
  • 进入联合发展协议 电动汽车集团用于共优化晶片到晶片混合键合解决方案
  • 通过最近采集探戈系统,在面板级处理领域的探讨,实现更大,更高质量的基板。
  • 从其显示业务提供客户访问大面积屈服管理解决方案和其他技术

加利福尼亚州圣克拉拉。 2021年9月8日(新闻界) - 应用材料公司。今天推出了新技术和能力,旨在帮助客户加速其技术路线图,以实现异构芯片设计和集成。

Applied正在将其在先进封装和大面积基片方面的领先技术与行业合作相结合,以加快解决方案的可用性,同时在功率、性能、面积、成本和上市时间(PPACt™)方面提供改进。

通过允许不同技术、功能和尺寸的芯片集成在一个封装中,异构集成为半导体和系统公司带来了新的设计和制造灵活性。应用已成为先进封装技术的最大供应商,其优化产品涵盖蚀刻、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、电镀、表面处理和退火。应用的 先进的包装开发中心 新加坡该公司拥有业内最广泛的产品组合,支持异构集成的基本构建模块,包括高级凹凸和微凹凸、细线再分配层(RDL)、TSV和混合粘结。

“应用的行业领先的先进包装解决方案组合为客户提供了最广泛选择的支持技术,即异构整合,” Nirmalya Maity.公司高级包装副总裁 应用材料.“通过技术协同优化和与业内其他公司的合作,我们正在构建一个生态系统,可以加速我们客户的PPACt路线图,并为Applied创造令人兴奋的新增长机会。”

今天,应用软件公司在三个对异质集成的先进封装至关重要的领域推出了创新:模-晶圆混合键合、晶圆-晶圆键合和先进基片。

加速芯片与晶圆混合粘合
芯片晶圆混合粘合使用直接,铜到铜互连,以提高I / O密度,并缩短小芯片之间的布线长度,以提高整体性能,功率和成本。为了加速这项技术的发展,应用正在为其添加高级软件建模和模拟 先进的包装开发中心.这些功能允许在硬件开发之前进行评估和优化这些功能,例如材料选择和包装架构,以显着加速学习周期和速度为客户的市场。这在联合发展协议后建立了宣布 2020年10月应用半导体公司(Applied Semiconductor Industries N.V., Besi)与BE半导体公司(BE Semiconductor Industries N.V., Besi)合作,开发行业首个完整的基于模具的混合键合设备解决方案。

“我们的联合发展计划 应用材料大大提高了我们对客户在晶圆级生产环境中使用复杂的混合粘合工艺所需的共同优化设备解决方案的合理理解,“ Ruurd Boomsma.,Besi的首席技术官。“在很短的时间内,Besi和Applated团队已经取得了很好的进展,共同努力 卓越混合Bonding中心 新加坡处理客户资料并加快高级异构集成技术的发展。“

开发晶片-晶片混合键合的协同优化解决方案
晶圆与晶圆键合使芯片制造商可以在一个晶圆上建立特定的晶圆结构,在另一个晶圆上建立其他的晶圆结构,然后将晶圆键合成完整的器件。为了实现高性能和成品率,前端加工步骤的质量是至关重要的,以及晶圆在粘接时的精确均匀性和对准性。今日宣布联合开发协议 电动汽车集团(EVG)开发晶片间键合的共同优化解决方案。此次合作将应用公司在沉积、平化、植入、计量和检测方面的半导体工艺专业知识与EVG在晶圆键合、晶圆预处理和激活以及对准和键合覆盖计量方面的领导地位结合在一起。

“半导体创新越来越受到3D集成和工程材料的推动,这使得对晶圆到晶圆混合粘合的更大需求。优化新应用程序的这个关键过程需要深入了解过程链上下的集成问题,“博士说 托马斯Uhrmann.,EVG的业务发展总监。“行业合作就像我们拥有的合作 应用材料这使我们能够分享数据,并从工艺设备公司的不同优势领域学习,这使我们能够共同优化我们的解决方案,更好地解决我们客户的新兴和关键的制造挑战。”

“通过与Besi和EVG等行业合作伙伴的合作, 应用材料我们为客户提供了加速开发和采用混合粘合技术,戴上晶圆和晶圆到晶圆的能力和专业知识,既需要 Vincent Dicaprio.公司高级包装业务发展总经理 应用材料.“应用期待在芯片制造商越来越使用异质设计技术以驱动他们的PPACT路线图,以建立进一步的生态系统参与。”

更大,更先进的基材提供PPAC益处
随着芯片制造商将更多数量的芯片挤压到复杂的2.5D和3D封装设计中,对更高级的基板的需求正在增加。为了使具有更大的互连密度的较大的包装尺寸,应用是使用最新的探戈系统获取的最先进的面板级处理技术。面板尺寸基板,其可以测量500mm×500mm或更大,可以容纳与晶片尺寸格式相比的更多包装,从而除了更好的功率,性能和面积之外,还提供成本优势。

当客户采用这些更大的面板尺寸时,应用公司为他们提供了从其 显示组,包括沉积,eBeam测试,SEM审查和计量,以及用于缺陷分析的聚焦离子束。

关于应用的包装技术的其他详情将在公司的讨论2021型镀涂和包装 大师班今天被关押。

对应用材料
应用材料,Inc。(纳斯达克:AMAT)是材料工程解决方案的领导者,用于生产几乎每个新的芯片和世界的高级展示。我们在修改原子水平和工业规模的材料方面的专业知识使客户能够将可能性转化为现实。在应用材料,我们的创新使得更美好的未来。了解更多www.944game.com.

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主要标志

加速异构设计和集成

通过允许不同技术、功能和尺寸的芯片集成在一个封装中,异构集成为半导体和系统公司带来了新的设计和制造灵活性。 应用材料正将其在工艺技术和大面积基材方面的领先地位,以及生态系统合作,以加速行业的异构设计和集成路线图。

资料来源:应用材料,Inc。

2021年9月8日