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반도체제조장비,서비스,자동화소프트웨어


사물인터넷,빅데이터및인공지능(AI)은칩전력효율,성능,면적,비용및시장출시기간(PPACt)의신속하고극적인개선을요구합니다。이러한도전은반도체업계의새로운플레이북을견인하는동력이며,이러한요구사항을충족하기위해산업전체가새로운방식으로협업하기시작했습니다。당사는직렬혁신이아니라병렬혁신을채택하고,材料系统™및系统材料™에서부터AI시대를위한개선된칩제공의가속화에이르기까지생태계전체에서협업을더욱증대하고있습니다。

어플라이드머티어리얼즈는고객과파트너를위한새로운PPACt플레이북을가속화하기위해최선을다합니다。또한PPACt혁신을시장에제공할수있는가장광범위하고깊이있는제품포트폴리오를보유하고있습니다。이포트폴리오에는새로운방식으로재료와소자를생성,증착,형성및제거,개질,분석,연결할수있는기능이포함됩니다。어플라이드머티어리얼즈는하나의브랜드아래광범위한공정기술및계측기능제품군을보유하고있으며,고도로차별화된실리콘및패키징실험기능을갖추고있습니다。어플라이드머티어리얼즈의통합재료솔루션은재료증착,제거,개질및분석을모두최적화하여새로운재료를생성하고최첨단노드에서고성능저전력칩을위한새로운구조를엔지니어링합니다。

최첨단디지털인프라에대한투자를통해센서,계측,데이터과학,머신러닝,시뮬레이션을결합하여제품개발주기를단축하고,실험실에서팹으로의신기술이전속도를높이고,대량생산시고객을위한비용,생산력및수율을최적화합니다。

9月022021

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