物联网、大数据和人工智能（AI）要求在芯片能效、性能、面积、成本和上市时间（PPACt）方面快速、显著地改进。这一挑战是我们行业新剧本背后的力量；为了满足这些需求，整个行业开始以一种新的方式进行合作。我们选择并行创新而不是串行创新，并促进从材料到系统的整个生态系统的更大协作™ 从系统到材料™—加速AI时代改进芯片的交付。
Applied Materials致力于为我们的客户和合作伙伴加速这一新的PPACt剧本。我们拥有最广泛和最深入的产品组合，用于向市场提供PPACt创新。该产品组合包括以新方式创建和存放、塑造和移除、修改、分析和连接材料和设备的能力。我们在同一屋檐下拥有一套广泛的工艺技术和计量能力，并且我们拥有高度不同的硅和封装实验室能力。我们的集成材料解决方案共同优化材料沉积、移除、修改和分析，以创建新材料，并在前沿节点为高性能、低功耗芯片设计新结构。
我们在最先进的数字基础设施方面的投资将传感器、计量学、数据科学、机器学习和模拟结合在一起，帮助我们缩短产品开发周期；加快实验室向工厂的新技术转移；并在批量生产中为客户优化成本、产量和产量。
