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目标和进展

产品责任(3x30)
供应链(SuCCESS2030)

目标

  • 将半导体产品的等效能耗降低30%到2030
  • 到2030年,半导体产品的化学品消耗量减少30%
  • 到2030年,半导体产品每生产单位的工具占用率减少30%

进展

  • 设定半导体产品能耗基线(2019年基础),完成关键用能模型
  • 建立了化学影响度量,完成了关键化学影响模型
  • 完成了刀具占用率与生产率比率的关键模型

目标

  • 通过将供应链碳排放量从空运过渡到多式联运,临时排放量减少15%(2024)
  • 将供应链转变为可回收包装,*到2023年底可回收率达到80%
  • 到2024年消除100%的金属表面磷酸盐预处理
  • 到2024年,提高妇女和少数民族企业的支出比例和代表性
  • 遵守负责任的商业联盟行为准则和应用材料的商业行为标准

*在我们的2019年可持续发展报告中,我们错误地致力于向可回收内容包装转变,而不是可回收内容包装。虽然我们在包装中使用符合性能规范的回收材料,但这不适用于所有应用。

进展

  • 进行了试验试验,以证明多式联运的可行性;我们在2020年对半导体产品的前所未有的需求减缓了我们的进展
  • 2020年实现了近60%可回收包装
  • 进行试点试验和评估结果
  • 有望将全球多元化供应商支出同比增长2%
  • 建立了供应链ESG风险评估模型;进行供应商培训和外展,并启动供应商审核

产品责任

应用专注于设计长期,可重复使用和可回收的产品,以尽量减少自然资源的使用,使我们的客户能够更加可持续。我们使用创新的建模工具来确定新的和遗留系统的可持续性改进,并实施全面的政策,程序和计划,以确保我们的产品安全使用和遵守适用的法律和标准。

特色故事

3 X 30英寸

我们的3x30目标旨在通过设计新产品和现有产品的效率,减少半导体制造业中的高能和化学影响。

可持续性设计

通过我们的卓越可持续发展设计中心,我们正在设计持久、可重复使用或可回收的产品,以最大限度地减少对自然资源的使用,并帮助我们的客户提高其自身制造业务的可持续性。

软包装

利用我们的专业知识,采用轧辊真空涂层系统,应用了帮助客户开发新的灵活解决方案,以增加食品包装的可回收性。

供应链责任

Applied生产的复杂产品包含来自广泛供应链的数千个零部件。我们致力于与供应商合作,他们分享我们关于商业道德和人权的原则。我们通过10年的路线图推动这一承诺,我们称之为“环境和社会可持续性供应链认证”(Supply Chain Certification for Environmental and Social Sustainability,简称SuCCESS2030)。

《供应链透明度法案》
应用材料责任矿产采购政策
冲突矿产报告
申报物质清单

SuCCESS2030-环境和社会可持续性供应链认证

成功的2030年加强了我们的环境、社会和治理(ESG)供应链战略,建立在我们支持伦理劳动实践、环境责任行动、负责矿产资源采购和促进遵守工业标准和国际人权标准的其他项目的基础上。

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负责任的矿产采购

应用材料致力于对我们产品中使用的材料负责采购。我们负责任的矿物质采购政策指导我们的直接供应商采购锡,钽,钨或金(3TG)矿物质。为确保我们的政策效率,我们利用负责任的矿物倡议(RMI)负责任的矿物保证程序以及独立的第三方审计。

冲突矿产报告
应用材料责任矿产采购政策

供应商Assesessments / Monitoring

Applied Materials采用基于度量的方法来评估供应链ESG风险,并在我们的供应商记分卡中反映这些评估。通过我们的“整体成功2030”计划,我们与供应商密切合作,确保他们拥有必要的资源和工具,以弥补合规差距,实现发展。