半导体 第四个计算时代需要的不仅仅是先进的逻辑和内存芯片 通过桑达尔·拉马穆尔西博士。 2021年9月8日 在今天的应用材料硕士班上，我们将重点介绍半导体行业两个快速发展且高度活跃的领域。“ICAPS”硅为包括电动汽车在内的数十亿新设备提供动力。包装不再是一种事后的想法，现在即使2D缩放速度减慢，也能继续发挥摩尔定律带来的好处。今天的课程表明，人工智能时代需要在从边缘到云的各种技术上进行创新。 阅读更多
半导体 异构设计和先进的封装使PPACt取得了进步™ 即使是经典的摩尔定律，标度也会变慢 通过Nirmalya Mayty博士。 2021年9月2日 应用的即将到来的，9月8日硕士班的特点是异构设计和先进的包装主题。在这篇博客中，我预告了为什么封装的作用已经从简单的保护和连接芯片到电路板发展到现在成为世界领先的半导体和系统公司的竞争要务。 阅读更多
半导体 并非所有的半导体创新都发生在前沿 通过迈克·丘兹克博士。 2021年8月27日 随着手机和汽车等日常产品变得越来越智能，它们对硅的需求也越来越大，但其中很多都不是前沿的逻辑和内存。应用材料的ICAPS小组成立的目的是解决设备的独特设计和制造挑战，这些设备使用的工艺节点不再处于领先地位。在这篇博客中，我概述了为什么这个部分的设备正在经历创新的复兴。 阅读更多
公司的 公司责任 应用材料与行业领先者一起促进工作场所的多样性和包容性 通过帕梅拉·谢尔曼 2021年8月17日 全球包容联盟旨在提高各行业的多样性和包容性，其目标与具有代表性的领导力、包容性的产品开发以及为服务不足的社区提供更广泛的STEM教育联系在一起。 阅读更多
半导体 领先的芯片制造商致力于使新的晶圆厂更具可持续性 通过吉姆·L'Heureux,安德烈亚斯·纽伯博士。 2021年7月23日 在这篇博客中，我将介绍应用材料公司如何与希望可持续增加产量以满足世界对半导体日益增长的需求的主要客户合作。大约一半的机会来自子晶圆厂，这是一个经常被忽视的领域，即位于生产车间以下的支持设备，它消耗的能源约为现代晶圆厂所需的一半。 阅读更多
半导体 碳化硅正在为电动汽车的广泛应用铺平道路 通过卢沃恩·埃德蒙兹 2021年7月16日 碳化硅（SiC）等复合半导体标志着汽车半导体市场材料工程的新时代，它可以显著提高效率、减少散热并降低终端系统的成本，从而加快电动汽车的采用率。 阅读更多
公司的 公司责任 新的可持续发展报告强调了在挑战性目标方面取得的进展 通过克里斯·利布里 2021年6月30日 Applied Materials的最新可持续发展报告表明，该公司继续致力于ESG战略和承诺，并在这方面取得了广泛进展。 阅读更多
公司责任 寻找连接观众和艺术家的新方法 通过西奥班·肯尼 2021年6月23日 我们对艺术团体及其领导人感到敬畏，他们的巨大创造力和对技术的巧妙运用将艺术家和观众聚集在一起，在我们的庇护所中享受强大、娱乐和引人入胜的体验。 阅读更多
半导体 材料工程是实现持续逻辑扩展的关键 通过Uday Mitra博士。 2021年6月16日 在今天举行的Applied 2021逻辑大师课程上，该公司展示了一些创新，这些创新有助于解决关键的逻辑扩展挑战，并在PPACt方面提供持续改进™ 在3米及以上。 阅读更多
半导体 解决模式可变性是进一步扩展高级逻辑芯片的关键 通过里贾娜获释 2021年6月15日 除非我们能够解决模式可变性的挑战，否则我们将无法进一步扩展逻辑芯片，并为用户提供电源、性能和成本方面的同步改进。“DTCO”和材料工程的创新在这里提供帮助。 阅读更多
半导体 3纳米及以上互连扩展的挑战 通过Mehul Naik博士。 2021年6月14日 晶体管的性能随着尺寸的增大而提高，但互连却不能如此。事实上，当我们移动到更小的过程节点时，互连电阻会增加，这会降低设备性能和功耗。为了在高级逻辑中继续扩展互连，需要在材料工程方面进行创新。 阅读更多
