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应用材料介绍了加速半导体行业异构集成路线图的新技术和能力

  • 应用公司新型芯片-晶圆混合键合高级软件建模与仿真 先进包装发展中心加快客户进入市场的时间
  • 与公司签订联合开发协议 电动汽车集团用于共优化晶片到晶片混合键合解决方案
  • 通过最近收购面板级处理领域的领导者Tango Systems,实现更大、更高质量的基板,以实现高级封装
  • 为客户提供从其显示器业务获得大面积产量管理解决方案和其他技术的途径

加利福尼亚州圣克拉拉。, 2021年9月8日(环球通讯社)-- 应用材料公司。今天推出了新的技术和功能,旨在帮助其客户加快异构芯片设计和集成的技术路线图。

Applied正在将其在先进封装和大面积基片方面的领先技术与行业合作相结合,以加快解决方案的可用性,同时在功率、性能、面积、成本和上市时间(PPACt™)方面提供改进。

通过允许不同技术、功能和尺寸的芯片集成在一个封装中,异构集成为半导体和系统公司带来了新的设计和制造灵活性。应用已成为先进封装技术的最大供应商,其优化产品涵盖蚀刻、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、电镀、表面处理和退火。应用的 先进包装发展中心在里面 新加坡该公司拥有业内最广泛的产品组合,支持异构集成的基本构建模块,包括高级凹凸和微凹凸、细线再分配层(RDL)、TSV和混合粘结。

“应用的行业领先的高级包装解决方案组合为客户提供了最广泛的异构集成支持技术选择,”他说 尼玛里亚·梅蒂公司高级包装副总裁 应用材料.“通过技术协同优化和与业内其他公司的合作,我们正在构建一个生态系统,可以加速我们客户的PPACt路线图,并为Applied创造令人兴奋的新增长机会。”

今天,应用软件公司在三个对异质集成的先进封装至关重要的领域推出了创新:模-晶圆混合键合、晶圆-晶圆键合和先进基片。

加速芯片-晶圆混合键合
晶片到晶片的混合键合使用直接的铜到铜互连来增加I/O密度,缩短芯片之间的布线长度,以提高整体性能、功耗和成本。为了加速这项技术的发展,Applied公司正在将先进的软件建模和仿真添加到其 先进包装发展中心。这些功能允许在硬件开发之前评估和优化各种参数,如材料选择和封装架构,以显著加快学习周期,加快客户的上市时间。这建立在联合开发协议的基础上公布于 2020年10月应用半导体公司(Applied Semiconductor Industries N.V., Besi)与BE半导体公司(BE Semiconductor Industries N.V., Besi)合作,开发行业首个完整的基于模具的混合键合设备解决方案。

“我们的联合开发项目 应用材料大大增强了我们对共同优化设备解决方案的共同理解,这是客户在晶圆级生产环境中利用复杂混合键合工艺所必需的 鲁德·布姆斯玛,贝西的首席技术官。“在很短的时间内,Besi和应用团队在同一阶段的合作中取得了卓越的进展 卓越混合Bonding中心在里面 新加坡处理客户资料并加快先进异构集成技术的开发。”

开发晶片-晶片混合键合的协同优化解决方案
晶圆与晶圆键合使芯片制造商可以在一个晶圆上建立特定的晶圆结构,在另一个晶圆上建立其他的晶圆结构,然后将晶圆键合成完整的器件。为了实现高性能和成品率,前端加工步骤的质量是至关重要的,以及晶圆在粘接时的精确均匀性和对准性。今日宣布联合开发协议 电动汽车集团(EVG)开发晶片间键合的共同优化解决方案。此次合作将应用公司在沉积、平化、植入、计量和检测方面的半导体工艺专业知识与EVG在晶圆键合、晶圆预处理和激活以及对准和键合覆盖计量方面的领导地位结合在一起。

“3D集成和工程材料越来越推动半导体创新,这推动了对晶圆到晶圆混合键合的更大需求。为新应用优化这一关键工艺需要深入了解工艺链上下的集成问题,”Dr。 托马斯·厄尔曼,EVG的业务发展总监。“与我们合作的行业合作 应用材料这使我们能够分享数据,并从工艺设备公司的不同优势领域学习,这使我们能够共同优化我们的解决方案,更好地解决我们客户的新兴和关键的制造挑战。”

“通过与Besi和EVG等行业合作伙伴的合作, 应用材料正在为我们的客户提供加速开发和采用混合键合技术所需的能力和专业知识,包括芯片到晶圆和晶圆到晶圆,”他说 文森特·迪卡普里奥公司高级包装业务发展总经理 应用材料. “随着芯片制造商越来越多地使用异构设计技术来推动其PPACt路线图,Applied期待着在生态系统中建立进一步的合作关系。”

更大、更先进的基板带来PPAC优势
随着芯片制造商将更多芯片挤进复杂的2.5D和3D封装设计中,对更先进基板的需求正在增加。为了实现更大的封装尺寸和更大的互连密度,Applied正在使用其最近收购Tango Systems的最先进的面板级处理技术。与晶圆尺寸的基板相比,尺寸为500mm x 500mm或更大的面板尺寸基板可以容纳更多的封装,因此除了提供更好的功率、性能和面积外,还提供了成本效益。

当客户采用这些更大的面板尺寸时,应用公司为他们提供了从其 显示组,包括沉积、eBeam测试、SEM检查和计量,以及用于缺陷分析的聚焦离子束。

有关Applied公司包装技术的更多细节将在公司会议上讨论2021 ICAP和包装 大师班今天被关押。

对应用材料
应用材料公司(Nasdaq:AMAT)是材料工程解决方案的领导者,该解决方案用于生产世界上几乎每一种新芯片和先进显示器。我们在原子级和工业级材料改性方面的专业知识使客户能够将可能性转化为现实。在应用材料公司,我们的创新使未来更加美好。了解更多信息,请访问www.944game.com

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主要标志

加速异构设计和集成

通过允许不同技术、功能和尺寸的芯片集成在一个封装中,异构集成为半导体和系统公司带来了新的设计和制造灵活性。 应用材料将其在工艺技术和大面积基板方面的领先地位与生态系统合作相结合,以加速行业的异构设计和集成路线图。

资料来源:应用材料公司。

2021年9月8日