DRAM缩放需要新的材料工程解决方案

人工智能时代的计算正在推动数据生成的指数级增长,而整个技术生态系统依赖于半导体行业找到新的方法来扩展DRAM架构,以跟上比特位需求的步伐。新的硬掩模图案薄膜可以使电容器更薄,具有尽可能高的宽高比,而新的介电绝缘材料可以减少金属线之间的间距,两者都产生了新的收缩方式。