半导体 碳化硅为电动汽车的广泛应用铺平了道路 通过Llew Vaughan-Edmunds 2021年7月16日 碳化硅(SiC)等复合半导体标志着汽车半导体市场材料工程的新时代，它可以显著提高效率，减少散热，并降低终端系统的成本，从而加速电动汽车的采用率。 阅读更多
企业责任 寻找连接受众和艺术家的新方法 通过西沃恩·肯尼 2021年6月23日 我们敬畏艺术团体及其领导者，其巨大的创造力和巧妙地利用技术带来了艺术家和观众，以便在我们庇护到位的时候，所有的人都在一起。 阅读更多
半导体 材料工程是实现持续逻辑缩放的关键 通过Uday Mitra博士。 2021年6月16日 在今天举行的Applied 2021年逻辑大师班上，该公司展示了几项有助于解决关键逻辑伸缩性挑战的创新，并在PPACt™3nm及以后提供持续改进。 阅读更多
半导体 解决模式可变性是进一步扩展高级逻辑芯片的关键 通过Regina释放 2021年6月15日 除非我们能够解决模式可变性的挑战，否则我们将无法进一步扩展逻辑芯片，并为用户提供功率、性能和成本方面的同步改进。在“DTCO”和材料工程的创新是有帮助的。 阅读更多
半导体 3nm及以后的互连扩展面临的挑战 通过Mehul奈克,博士学位。 2021年6月14日 虽然晶体管性能随缩放而改善，但不能说互连。实际上，当我们移动到更小的处理节点时，互连电阻增加，这损害了设备性能和功耗。继续在高级逻辑中缩放互连需要材料工程中的创新。 阅读更多
半导体 继续扩展高级逻辑需要新的创新 通过迈克Chudzik,博士。 2021年6月10日 在我们即将到来的逻辑大师课堂上，来自应用和行业的专家将阐明使先进逻辑进一步规模化和交付PPACt改进所需的创新。在这篇博客中，我将预览我们将要讨论的与晶体管设计和缩放挑战有关的内容。 阅读更多
新兴技术 展望平面光学的光明前景 通过但丁Zakhidov，圣人Doshay博士。 大卫出售,博士。 罗伯特瓦斯勒，博士。 2021年5月27日 我们正处于光学领域一个新技术时代的开端。为了加速平板光学的商业化，需要进行更大规模的合作，以扩大技术规模，并将其全部好处提供给更广泛的应用领域。 阅读更多
新兴技术 半导体 介绍DRAM缩放材料工程的突破 通过索尼Varghese 2021年5月5日 为了帮助该行业满足全球对更廉价、高性能内存的需求，Applied Materials今天推出了支持DRAM缩放的三种解决方案:一种新的用于电容伸缩的硬掩模材料，一种用于互连布线的低k介电材料，以及采用高k金属栅极晶体管用于先进的DRAM设计。 阅读更多
新兴技术 半导体 DRAM缩放需要新的材料工程解决方案 通过索尼Varghese 2021年4月27日 人工智能时代的计算正在推动数据生成的指数级增长，而整个技术生态系统依赖于半导体行业找到新的方法来扩展DRAM架构，以跟上比特位需求的步伐。新的硬掩模图案薄膜可以使电容器更薄，具有尽可能高的宽高比，而新的介电绝缘材料可以减少金属线之间的间距，两者都产生了新的收缩方式。 阅读更多
显示 显示技术:OLED波和其他令人兴奋的趋势 通过马克斯•麦克丹尼尔 2021年4月04 随着oled在消费设备中取代lcd，我们现在正处于下一波显示技术浪潮的开端。还有其他有趣的技术即将出现，每一种技术都有不同的优势、挑战、应用程序和时间范围。 阅读更多
