半导体 领先的芯片制造商的目标是使新的Fab更可持续 经过吉姆L'Heurex那andreas neuber，博士。 2021年7月23日 在这篇博客中，我将介绍应用材料公司如何与希望可持续增加产量以满足世界对半导体日益增长的需求的主要客户合作。大约一半的机会来自子晶圆厂，这是一个经常被忽视的领域，即位于生产车间以下的支持设备，它消耗的能源约为现代晶圆厂所需的一半。 阅读更多
半导体 碳化硅正在铺平宽德采用电动汽车的方式 经过Llew Vaughan-Edmunds 2021年7月16日 化合物半导体如碳化硅（SIC）信号在汽车半导体市场中的一种新的材料工程时代，可以显着提高效率，减少散热和减少终端系统的成本，从而加速电动车采用率。 阅读更多
新兴技术 半导体 新材料和记忆如何帮助AI生态系统弯曲气候曲线 经过艾莉·伊尼 8月19日，2020年 最近，我参加了一个迷人的小组讨论，与ARM，谷歌，英特尔，微软，UC Santa Barbara和VMware的专家讨论了数据，AI和云计算如何用于帮助缓解 - 而不是有助于气候变化。 阅读更多
公司的 企业责任 半导体 尽可能美好的未来 经过应用材料博客 2020年7月21日 观看应用材料的视频重播首席执行官Gary Dickerson在Semicon West中的主题演讲，了解所应用的新举措是推动，以实现更可持续的公司，工业和世界。 阅读更多
半导体 在2D缩放中引入突破 经过Zheben. 2020年7月20日 应用的最新综合材料解决方案解决了选择性钨沉积的挑战，在最先进的铸造逻辑节点中能够同时提高芯片电源，性能和面积/成本（PPAC）。 阅读更多
半导体 求解晶体管接触电阻需要材料工程创新 经过Zheben. 2020年7月16日 通过启用EUV的缩放的推动推动传统材料工程技术的限制，需要突破接触电阻的增加，并能够继续提高芯片性能，功率和面积/成本（PPAC）。 阅读更多
新兴技术 Covid-19：应用企业的生命科学产品组合公司挖掘材料工程，致力于致命病毒 经过Anand Kamannavar. 5月04,2020 三个应用企业的投资公司使用材料工程和成像能力不知疲倦地努力制定可以帮助医疗界检测，治疗，缩减 - 并最终抑制 - 这种病毒大流行的创新。 阅读更多
半导体 启用了材料的图案，有助于消除PPAC的权衡 经过里贾纳释放了 4月27日，2020年4月 我的最新博客描述了三种创新的图案化技术，补充了EUV，加快了行业的逻辑和DRAM缩放的路线图。 阅读更多
