半导体

在今天举行的Applied的2021逻辑大师课程上，该公司展示了一些创新，这些创新有助于解决关键的逻辑扩展挑战，并在PPACt方面提供持续改进™ 3米及以上。

除非我们能够解决模式可变性的挑战，否则我们将无法进一步扩展逻辑芯片，并为用户提供功率、性能和成本方面的同步改进。“DTCO”和材料工程的创新在这里提供帮助。

虽然晶体管的性能随着规模的扩大而提高，但互连的情况却并非如此。事实上，当我们移动到更小的进程节点时，互连电阻会增加，这会影响设备性能和功耗。为了在先进逻辑中继续扩展互连，需要在材料工程方面进行创新。

在我们即将到来的逻辑大师课程中，来自应用和业界的专家将阐明使高级逻辑能够进一步扩展和改进PPACt所需的创新。在这个博客中，我将对我们将要讨论的晶体管设计和缩放挑战做一个预览。

为了帮助业界满足全球对更廉价、高性能内存的需求，Applied Materials今天推出了支持DRAM三级扩展的解决方案：一种用于电容器扩展的新型硬掩模材料，一种用于互连布线的低k介电材料，以及采用高k金属栅晶体管进行先进的DRAM设计。

计算的人工智能时代正在推动数据生成的指数级增长，整个技术生态系统依赖于半导体行业寻找新的方法来扩展DRAM架构，以跟上位需求的步伐。新的硬掩模图案化膜可以使电容器更薄，具有尽可能高的纵横比，而新的介电绝缘材料可以减小金属线之间的间距，这两种材料都产生了新的收缩方式。

世界上每一块人工智能芯片都是用应用软件的系统制造的。现在，我们正在研究如何在整个业务中全面使用人工智能，以帮助解决复杂的挑战，并为工程师和技术人员提供从研发到大批量制造的“可操作的见解”。

在2020年，整个英特尔供应链中只有7家供应商获得了英特尔SCQI奖，这使他们成为真正的佼佼者。Applied的认可包括在供应商多样性方面的卓越表现。

应用材料公司（Applied Materials）今天发布了一个新的解决方案，该解决方案利用大数据和人工智能，比传统方法更好、更快、更经济高效地发现产品缺陷。该解决方案使芯片制造商能够加快半导体工艺技术和晶圆厂的产量和上市时间。