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应用材料介绍了加速半导体行业异构集成路线图的新技术和能力

  • 应用公司推出了先进的模具-晶片混合键合软件建模和仿真 先进包装开发中心加快客户进入市场的时间
  • 与…签订联合开发协议 电动汽车集团用于共优化晶片到晶片混合键合解决方案
  • 通过最近收购Tango Systems,该公司是面板级加工领域的领导者,为高级封装提供更大、更高质量的基片
  • 为客户提供显示屏业务的大面积良率管理解决方案和其他技术

加利福尼亚州圣克拉拉。 2021年9月8日(全球通讯社)— 应用材料公司。今天推出了新的技术和能力,旨在帮助客户加快异构芯片设计和集成的技术路线图。

Applied正在将其在先进封装和大面积基片方面的领先技术与行业合作相结合,以加快解决方案的可用性,同时在功率、性能、面积、成本和上市时间(PPACt™)方面提供改进。

通过允许不同技术、功能和尺寸的芯片集成在一个封装中,异构集成为半导体和系统公司带来了新的设计和制造灵活性。应用已成为先进封装技术的最大供应商,其优化产品涵盖蚀刻、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、电镀、表面处理和退火。应用的 先进包装开发中心 新加坡该公司拥有业内最广泛的产品组合,支持异构集成的基本构建模块,包括高级凹凸和微凹凸、细线再分配层(RDL)、TSV和混合粘结。

“应用公司的先进封装解决方案在业界处于领先地位,为客户提供了最广泛的异构集成技术选择,”他说 Nirmalya Maity公司高级包装副总裁 应用材料.“通过技术协同优化和与业内其他公司的合作,我们正在构建一个生态系统,可以加速我们客户的PPACt路线图,并为Applied创造令人兴奋的新增长机会。”

今天,应用软件公司在三个对异质集成的先进封装至关重要的领域推出了创新:模-晶圆混合键合、晶圆-晶圆键合和先进基片。

加速模-晶圆混合键合
模-片混合键合使用直接的铜-铜互连来增加I/O密度,并缩短芯片之间的布线长度,以提高整体性能、功率和成本。为了加快这一技术的发展,Applied在其基础上增加了先进的软件建模和仿真 先进包装开发中心.这些功能允许各种参数,如材料选择和封装架构,在硬件开发之前进行评估和优化,以显著加快学习周期,为客户加快上市时间。这是以联合开发协议为基础的宣布在 2020年10月应用半导体公司(Applied Semiconductor Industries N.V., Besi)与BE半导体公司(BE Semiconductor Industries N.V., Besi)合作,开发行业首个完整的基于模具的混合键合设备解决方案。

“我们的联合开发项目 应用材料极大地增强了我们对协同优化设备解决方案的综合理解,这对客户在晶圆级生产环境中利用复杂混合键合工艺是必要的。 Ruurd Boomsma贝西的首席技术官。“在很短的时间内,Besi和Applied团队在北京大学的合作取得了很好的进展 卓越混合Bonding中心 新加坡处理客户材料,加速先进异构集成技术的开发。”

开发晶片-晶片混合键合的协同优化解决方案
晶圆与晶圆键合使芯片制造商可以在一个晶圆上建立特定的晶圆结构,在另一个晶圆上建立其他的晶圆结构,然后将晶圆键合成完整的器件。为了实现高性能和成品率,前端加工步骤的质量是至关重要的,以及晶圆在粘接时的精确均匀性和对准性。今日宣布联合开发协议 电动汽车集团(EVG)开发晶片间键合的共同优化解决方案。此次合作将应用公司在沉积、平化、植入、计量和检测方面的半导体工艺专业知识与EVG在晶圆键合、晶圆预处理和激活以及对准和键合覆盖计量方面的领导地位结合在一起。

“3D集成和工程材料正日益推动半导体创新,这推动了对晶片到晶片混合键合的更大需求。为新应用程序优化这个关键流程需要深入理解流程链上和下的集成问题。 托马斯Uhrmann, EVG业务发展总监。“像我们这样的行业合作 应用材料这使我们能够分享数据,并从工艺设备公司的不同优势领域学习,这使我们能够共同优化我们的解决方案,更好地解决我们客户的新兴和关键的制造挑战。”

“通过与Besi和EVG等行业合作伙伴的合作, 应用材料为我们的客户提供他们所需的能力和专业知识,以加速开发和采用混合键合技术,包括模对晶圆和晶圆对晶圆。 文森特·迪卡普里奥公司高级包装业务发展总经理 应用材料.“随着芯片制造商越来越多地使用异构设计技术来推动他们的PPACt路线图,Applied期待在这个生态系统中建立进一步的参与。”

更大、更高级的基材提供PPAC效益
随着芯片制造商将更多芯片压缩到复杂的2.5D和3D封装设计中,对更高级基片的需求正在增加。为了实现更大的封装尺寸和更大的互连密度,应用公司正在使用最新的面板级处理技术,该技术来自其最近收购的Tango Systems公司。面板大小的基片,可以测量500mm × 500mm或更大,与晶圆大小的格式相比,可以容纳更多的封装,从而提供了成本效益,以及更好的功率、性能和面积。

当客户采用这些更大的面板尺寸时,应用公司为他们提供了从其 显示组,包括沉积,电子束测试,扫描电镜检查和计量,以及聚焦离子束缺陷分析。

关于Applied公司封装技术的更多细节将在该公司的会议上讨论2021年ICAPS和包装 大师班今天被关押。

对应用材料
应用材料该公司是材料工程解决方案的领导者,几乎用于生产世界上所有的新芯片和先进显示器。我们在原子级和工业级的材料改性方面的专业知识使客户能够将可能性转化为现实。在应用材料公司,我们的创新使更美好的未来成为可能。学习更多在www.944game.com

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主要标志

加速异构设计和集成

通过允许不同技术、功能和尺寸的芯片集成在一个封装中,异构集成为半导体和系统公司带来了新的设计和制造灵活性。 应用材料正将其在工艺技术和大面积基材方面的领先地位,以及生态系统合作,以加速行业的异构设计和集成路线图。

来源:Applied Materials, Inc。

2021年9月8日